韩国最新报告显示大资本配资，中国在半导体技术多个领域已实现对韩国的超越，全球排名跃升至第二位，仅次于美国。
韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告指出，中国半导体技术正在快速追赶韩国，并在多个芯片领域超越韩国。根据该报告，目前中国在全球半导体技术排名第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储器芯片和先进封装技术。
01 技术领先：多项指标超越韩国
报告显示，中国在高密度电阻储存技术得分达94.1%，超过韩国的90.9%；在AI芯片领域得分88.3%，也高于韩国的84.1%。
这些数据表明中国芯片产业正在缩小与韩国的技术差距。值得注意的是，2022年KISTEP曾指出，韩国在存储器芯片与先进封装技术方面仅次于美国，仍领先中国。
功率半导体方面，中国得分79.8%，大幅超过韩国的67.5%；在下一代高性能传感技术方面，中国得分83.9%，而韩国为81.3%。
两国实力相当的领域是先进封装技术大资本配资，基础能力得分均为74.2%。
02 韩国优势：存储芯片仍占先机
分析师认为，在存储芯片方面，韩国仍占有优势1。 无论是DRAM、NAND还是HBM芯片，三星与SK海力士的产能、技术及研发历史仍明显领先中国厂商。
三星在先进制程上已能制造3nm芯片，并计划今年实现2nm芯片量产，其先进封装技术亦在全球处于领先水平。
这使得韩国在尖端芯片制造上仍保持一定竞争优势。
03 中国企业：晶圆代工增长显著
中国半导体企业的快速发展是技术超越的重要原因。2025年上半年大资本配资，中国大陆“晶圆代工三巨头”均实现了营收的增长。
中芯国际上半年营收323.48亿元，同比增长23.1%，继续位居中国大陆第一、全球第二大纯晶圆代工的位置。
华虹半导体上半年营收80.18亿元，同比增长19.09%；晶合集成上半年营收51.98亿元，同比增长18.21%。
04 未来展望：竞争格局深远变化
随着中国半导体企业持续快速发展，未来韩国芯片产业面临被全面超越的可能。
部分分析师认为，韩国在全球半导体市场的优势正在逐渐消退，中国芯片的崛起将对全球半导体格局带来深远影响。
KISTEP报告预测，国际贸易紧张局势可能影响韩国半导体产业，包括出口下降或被迫退出中国市场的风险。
为了保持领先地位，韩国必须解决其基础能力和设计技术的缺陷。
中国半导体产业正稳步推进其技术自给自足的战略目标。受美国撤销豁免的影响，三星电子和SK海力士9月1日开盘股价双双下挫，三星下跌2.3%，SK海力士跌落4.4%1。
韩国半导体曾经那种“全面领先”的优势正在逐渐缩小。未来，这场半导体领域的竞争只会更激烈，而最终的受益者，将是全球消费者——更先进的技术、更稳定的市场，从来都是良性竞争的结果。
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